線路板制造業(yè)屬于現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)。線路板又稱PCB板、鋁基板、高頻板、PCB線路板、PCB、線路板、印刷電路板、柔性板等。如今，電子電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。幾乎所有的電子設(shè)備都包含相應(yīng)的印刷電路板。它是電子設(shè)備的重要組成部分，是電子元器件的支撐體，相當(dāng)于電子產(chǎn)品的命脈。

傳統(tǒng)的線路板制造工藝：

單板:切割→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印刷→孔加工→印刷標(biāo)記→涂焊劑→成品。

雙面板:切割→鉆孔/激光→黑影→鍍銅→壓膜→曝光→D.E.S→CVL→壓合→防焊印刷→表面處理→文字印刷→空板電測(cè)→包裝出貨。

多層板材：壓合→鉆孔→plasma→黑影→壓膜曝光→鍍孔銅→去膜→二次壓膜曝光→線路→覆蓋膜→阻焊油墨→化金→文字油墨→貼強(qiáng)片→沖型→電測(cè)→檢測(cè)→包裝出貨。

未來，電路板加工制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量化、薄型化方向發(fā)展。