薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對薄膜的微處理更具優(yōu)勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢
1、激光打孔機采用的高光束質(zhì)量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時作業(yè)。

1、高精度切割

• 精密加工：采用高精度激光系統(tǒng)，切割精度可達±0.02mm，滿足大幅面精度要求。

• 精細輪廓：支持復(fù)雜異形切割，如曲線、微孔、鏤空等，適用于柔性電路（FPC）、電子標簽等精密部件。

2. 智能自動化生產(chǎn)

• CCD視覺定位：自動識別Mark點，確保切割位置精準（±0.02mm），提升良品率。

• 卷對卷（R2R）送料：支持連續(xù)自動化生產(chǎn)，提高效率，適合大批量加工。

• 數(shù)控系統(tǒng)：兼容CAD/DXF設(shè)計文件，一鍵切換不同產(chǎn)品方案，操作便捷。

3. 非接觸式加工，無機械損傷

• 激光無接觸切割：避免傳統(tǒng)刀模的物理擠壓，防止材料變形或分層。

• 無毛刺邊緣：激光熱影響區(qū)（HAZ）極小，切口光滑，無需二次處理。

4. 多功能加工能力

• 多工藝支持：可進行切割、劃線、鉆孔、半切等多種加工方式。

• 多層材料適配：適用于PET/PI薄膜、導(dǎo)電銀漿、ITO膜、復(fù)合材料等，分層精準不粘連。

5. 高效節(jié)能，環(huán)保生產(chǎn)

• 無模具損耗：節(jié)省傳統(tǒng)刀模成本，特別適合小批量、多品種柔性生產(chǎn)。

• 無化學(xué)污染：相比蝕刻工藝，無需酸堿處理，符合環(huán)保要求。

• 低能耗運行：激光系統(tǒng)優(yōu)化能耗，降低生產(chǎn)成本。

6. 廣泛適用行業(yè)

• 消費電子：柔性電路（FPC）、觸摸屏傳感器、電子標簽。

• 汽車電子：車載顯示屏膜、后視鏡加熱片。

• 新能源：鋰電池隔膜、光伏背板切割。

• 醫(yī)療器件：醫(yī)用導(dǎo)管、生物傳感器精密加工。

7. 穩(wěn)定可靠，維護簡便

• 長壽命激光源：激光器壽命長，維護成本低。

• 實時監(jiān)控系統(tǒng)：自動檢測激光功率、切割質(zhì)量，確保一致性。

• 模塊化設(shè)計：關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機時間，提高生產(chǎn)效率。

本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實現(xiàn)自動化切割工藝；