微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

LS-C30W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進(jìn)口，采用進(jìn)口射頻激光器和進(jìn)口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標(biāo)過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

小型激光模切機以其獨特的特點在現(xiàn)代加工行業(yè)中脫穎而出。首先，其最顯著的特點是高精度，能夠?qū)崿F(xiàn)對微小和復(fù)雜圖形的精確模切，確保產(chǎn)品邊緣光滑、尺寸精確，滿足高精度加工需求。

其次，小型激光模切機具備高效率的生產(chǎn)能力。激光技術(shù)使得模切速度大幅提升，同時減少了傳統(tǒng)模切所需的刀具更換和調(diào)試時間，從而顯著提高了生產(chǎn)效率。

此外，該設(shè)備展現(xiàn)出極高的靈活性。它不僅能處理多種材質(zhì)，如紙張、薄膜、塑料等，還能輕松適應(yīng)不同厚度和硬度的材料，實現(xiàn)多樣化的模切需求。

最后，小型激光模切機設(shè)計緊湊，占地面積小，便于安裝和移動，特別適合空間有限的加工環(huán)境。同時，其智能化操作界面使得操作更加簡便，降低了操作難度。

綜上所述，小型激光模切機以其高精度、高效率、高靈活性和小巧的設(shè)計特點，成為現(xiàn)代加工行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備。